第645章 祁！你回来了！太好了！（2 / 2）

正在被输入到产线的控制系统中。

硅片（Wafer）将依次经过上百道复杂的工序，

将那些存在于计算机中的晶体管、互连线、接触孔等结构，

一层层“雕刻”到现实的硅晶圆上。

每一道工序的细微偏差，都可能被后续工艺放大，最终决定芯片的生死。

“祁书记！”一位眼尖的年轻工程师发现了祁同伟，忍不住低呼出声。

这一声，打破了观测走廊的寂静。

所有人都转过头来。

罗斯塔姆教授也转过身。

当他看到祁同伟时，明显愣了一下，随即，那张因疲惫而略显僵硬的脸庞上，

绽开了一个发自内心的、混合着惊讶、欣喜和如释重负的复杂笑容。

他推了推眼镜，快步走了过来。

“祁！你回来了！太好了！”

罗斯塔姆的汉语还有些生硬，但语气中的激动清晰可辨。

他没有用“书记”或任何官职称呼，而是直接用了“祁”，仿佛他们是在德黑兰就相识的老友。

“穆罕默德，辛苦你了。”

祁同伟主动伸出手，与他紧紧握在一起。

他能感觉到对方手掌的微凉和一丝不易察觉的颤抖，那是长时间高强度精神集中的结果。

“我刚下飞机。情况怎么样？”

“数据流已经确认被晶圆厂完整接收，并开始预处理。”

罗斯塔姆的语速很快，带着学者特有的精确，

“根据对方反馈的流程单（RunCard），第一批次（Lot）二十片晶圆，已经进入正式流片队列。

预计……”

他看了一眼腕表，

“72小时后，完成全部前端（FEOL）工序；

120小时后，完成后端（BEOL）金属互联；

144小时后，完成划片（Dig）和初步封装，第一批裸片就可以空运回来进行初测（CP）。”

他顿了顿，补充道：

“当然，这是理想情况，不考虑任何设备故障或工艺异常。

我已经要求对方在每个关键工艺节点后，都进行一次中间测试数据的抽样反馈，

虽然会稍微拖慢进度，但有助于我们尽早发现潜在问题。”

祁同伟点点头，这个安排很稳妥。

“模型的最新仿真结果如何？”

提到模型，罗斯塔姆的眼睛更亮了，仿佛瞬间驱散了疲惫：

“非常好！我们基于最新的设备校准数据和材料参数，

对‘涅盘-1’的完整制造流程进行了超过十万次蒙特卡洛仿真。

在考虑了所有已知的工艺波动范围后，预测的良品率（Yield）中心值在65%到72%之间！

这比我们之前任何一次模拟的结果都要高得多！

而且，最关键的几个性能参数——速度、功耗、漏电——的分布也都完全落在设计规格之内！”

65%到72%的良品率！

对于首次流片、且是采用全新设计理念和工艺整合方案的芯片来说，

这简直是梦幻般的数字！

要知道，之前那次失败的流片，良品率是接近于零........